Propiedad

HS PLA

PLA regular

Explicación

Resistencia a la flexión
(Dirección XY)

70~80 MPa

69~75 MPa

El PLA HS es ligeramente más alto

Resistencia a la tracción
(Dirección XY)

45~49 MPa

45~49 MPa

Resistencias similares, adecuado para requisitos de resistencia generales.

Resistencia al impacto
(Dirección XY)

4,5~5 KJ/m²

4,5~5 KJ/m²

Resistencia al impacto similar, adecuado para cargas de impacto comunes.

Módulo elástico
(Dirección XY)

2000~2100 MPa

1000~1100 MPa

El PLA HS tiene un alargamiento de rotura ligeramente menor, lo que indica una menor capacidad de estiramiento bajo tensión.

Alargamiento de rotura
(Dirección XY)

10,5~15,5%

13,5~15,5%

El PLA HS tiene un alargamiento de rotura ligeramente menor, lo que indica una menor capacidad de estiramiento bajo tensión.

Tasa de flujo de fusión
(MFR)

10~20 g/10 min

4~8 g/10 min

HS PLA tiene un MFR más alto, adecuado para necesidades de impresión rápida.

Temperatura de deflexión térmica
(HDT a 0,455 MPa/66 psi)

53℃

53℃

Resistencia al calor similar, adecuado para entornos de temperatura general.

Densidad

1,25~1,26 g/c㎡

1,25~1,26 g/c㎡

Ambos tienen la misma densidad, lo que indica requisitos de volumen de material similares.

Absorción de agua
(23°C/24h)

<0,3%

<0,3%

Baja absorción de agua para un rendimiento dimensional estable.

Condiciones de secado antes de la impresión
50°C, 5 horas (utilizando un horno de convección)

Diámetro de la boquilla
Ф0,4/0,6 mm (se recomienda Ф0,4 mm)

Altura de la capa

Temperatura de la boquilla
190~240 °C

Temperatura de la placa de construcción
25~60°C

Velocidad de impresión 60~350 mm/s
(Las velocidades más altas requieren temperaturas más altas)

Ventilador de enfriamiento
50~100%

Longitud de retracción
1~2 mm

Velocidad de retracción
30~50 mm/s

Materiales de apoyo
Autoportante, PVA, BVOH

Diámetro del filamento
1,75 mm

Humedad del entorno de impresión y almacenamiento
Temperatura ambiente hasta 40 °C, ≤20 % HR (sellado con desecante)